اعانه 15 سپتمبر 2024 – 1 اکتبر2024
د پیسو د راټولولو په اړه
د کتابونو لټون
کتابونه
اعانه:
60.5% مقصد ته رسیدل
داخلیدل
داخلیدل
د اګ ان شوو کاروونکو د پاره لاندی شیان په لاسرسۍ کښې دي:
شخصي نصیحتونه
د Telegram بوت
د ډاونلوډونو تاریخ
ایمیل یا Kindle ته لېږل
د منتخباتو مدیریت
په منتخباتو کښې خوندي کول
شخصي
د کتابونو درخواستونه
مطالعه
Z-Recommend
کتابونو انتخاب
مشهورترین
درجه (قاطیغوری(
برخه اخیستل
کومک
ډاونلوډونه
Litera Library
د کاغذ کتابونه ډالۍ کړئ
کاغذی کتابونه اضافه کول
Search paper books
زما LITERA Point
د مهمو اصطلاحاتو پلټنه
Main
د مهمو اصطلاحاتو پلټنه
search
1
Интегральные устройства радиоэлектроники. Технология микросхем и микропроцессоров
СФУ
сост. О. В. Семенова.
гост
слоя
фоторезиста
подложки
рис
имс
насоса
элементов
газа
микросхем
вакуума
пленки
подложку
травления
мкм
материала
напыления
процесса
подложек
фотолитографии
давления
ост
рабочей
установки
установка
изготовления
пленок
испаритель
молекул
сварки
жидкости
контакта
насос
подложке
получения
схема
давление
маски
наименование
установить
поверхности
тонких
процесс
фоторезистивного
интегральных
материалы
травление
слой
толщины
эксплуатации
ژبه:
russian
فایل:
PDF, 1.95 MB
ستاسی تیګی:
0
/
0
russian
2
Интегральные устройства радиоэлектроники
Коллектив авторов
гост
слоя
подложки
фоторезиста
рис
имс
элементов
насоса
микросхем
газа
подложку
вакуума
мкм
пленки
напыления
ост
материала
подложек
процесса
установка
пленок
давления
испаритель
молекул
рабочей
травления
фотолитографии
изготовления
маски
контакта
наименование
установить
установки
подложке
получения
сварки
тонких
жидкости
процесс
схема
интегральных
насос
слой
травление
материалы
фоторезистивного
эксплуатации
вакуум
колпак
поверхности
ژبه:
russian
فایل:
PDF, 1.53 MB
ستاسی تیګی:
0
/
0
russian
3
Фотолитографический метод создания тонкопленочных ВТСП структуры: лабораторный практикум.
Сычев А. С.
фоторезиста
подложки
слоя
фотолитографии
процесса
травления
пленки
поверхности
печати
фотошаблона
изображения
мкм
способность
aгентство
cервис
kнига
бибком
оао
ооо
фоторезист
цкб
рельефа
разрешающая
рис
фоторезистивного
защитного
метод
втсп
дефектов
контактной
материала
подложке
фоторезистов
элементов
клина
пленке
фотошаблон
защитный
наличие
процесс
размеров
результате
слой
структур
участках
экспонирования
зависит
зазором
линий
микросхем
ژبه:
russian
فایل:
PDF, 260 KB
ستاسی تیګی:
0
/
0
russian
4
Фотолитографический метод создания тонкопленочных ВТСП структур: Лабораторный практикум
Изд-во ОмГУ
Сычев С.А.
,
Серопян Г.М.
,
Позыгун И.С.
,
Семочкин В.В.
фоторезиста
подложки
слоя
фотолитографии
процесса
травления
пленки
поверхности
печати
фотошаблона
изображения
мкм
способность
фоторезист
рельефа
разрешающая
рис
фоторезистивного
защитного
метод
втсп
дефектов
контактной
материала
подложке
фоторезистов
элементов
клина
пленке
фотошаблон
защитный
наличие
процесс
размеров
результате
слой
структур
участках
экспонирования
зависит
зазором
линий
микросхем
нанесения
негативного
области
образца
подложку
покрытия
получения
کال:
2004
ژبه:
russian
فایل:
PDF, 267 KB
ستاسی تیګی:
0
/
0
russian, 2004
1
د
دې لینک
تعقیب کړئ یا په ټیلیګرام کښې دا "@BotFather" بوټ ومومئ
2
کمانډ واستوئ /newbot
3
د خپل بوټ نوم ولیکئ
4
د بوټ د استفادې کوونکي نوم ولیکئ
5
د BotFather وروستی پیغام کاپي کړئ او دلته یې پیسټ کړئ
×
×